论坛 产品库 视频 专题 CIO俱乐部 Windows8 实验室 CMO俱乐部 案例

真正覆盖全球网络制式 高通发布RF360芯片

发布时间:2013-02-27 16:18:00 来源:论坛 作者:佚名
关键字:高通 新闻

  高通无疑成为当前移动芯片领域的王者,其移动终端处理器芯片与通信基带芯片产品已被移动终端产品广泛应用。其中多模网络制式基带芯片方面,则是高通公司毋庸置疑的优势。继CES发布骁龙600系列和800系列处理器之后,高通又于日前推出了全面覆盖全球3G制式与LTE制式网络的通信基带芯片——高通RF360。

  据其官方发布的资料显示,高通RF360所支持的网络制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMACDMATD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络等约40种全球各地运营商所运营的网络制式。对于全球智能移动终端厂商与消费者而言,全球制式网络基带芯片的优势非常明显。同时有消息称,高通RF360基带芯片预计在2013年下半年出货。


比特微信账号
比特微信账号

微信扫一扫
关注Chinabyte

返回首页 长微博 返回顶部