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凯夫拉涂层机身 金立CBT1805现身MWC

发布时间:2013-02-27 17:18:00 来源:比特网 作者:冥羽
关键字:MWC MWC 2013 MWC2013 金立 手机 新闻

  2013年MWC移动世界大会于北京时间25日在巴塞罗那拉开帷幕,MWC是全球通信领域最具规模和影响的展会,众多从事通信产业的全球知名企业都将出席这一展会。作为全球移动通信行业一年一度最为重要的盛会,各大厂商都将在大会上发布自己最新的产品以及先进技术。在本次展会上,国产厂商金立展出了一款全新机型--CBT1805,该机是国产首款采用凯夫拉机身的智能手机

  它的正面配有一块4.65英寸的触摸屏,采用Android 4.0的智能操作系统,配备一颗1.2GHz主频的双核处理器。其机身内存组合为1GB RAM+4GB ROM,背后为一枚800万像素的摄像头。电池容量为1800mAh。

  金立CBT1805同样采用直板触控设计,可以看到简洁的机身拥有着无按键的简洁风格,该机的纤薄机身,厚度仅为7.2mm。另外,凯芙拉涂层是金立CBT1805的最大亮点,金立CBT1805应该是第一款国产凯芙拉手机,它此次采用凯芙拉涂层的设计自然让人感到惊喜。

  机身背部印有中国移动LOGO,说明该机未来肯定会在国内上市,但目前没有关于具体开卖时间以及售价的更多消息。


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